在半導體與新材料產業邁向高端化、集成化的關鍵節點，產業鏈的深度協同與技術融合正成為突破“卡脖子”難題、搶占全球競爭制高點的核心路徑。

1月19日，天通股份控股公司天通精美與國內領先的半導體鍵合集成技術企業青禾晶元達成深度戰略合作，雙方將以前沿的壓電異質集成技術為核心，共同構建從“壓電單晶-壓電晶片-異質集成裝備-壓電異質薄膜晶圓”的全產業鏈技術壁壘，將天通的優質壓電晶片供應能力與青禾晶元的先進鍵合集成技術無縫對接，推動壓電異質集成產業的持續發展與技術進步。

通過技術協同與產業鏈協作，合作企業將進一步增強在半導體材料領域的綜合競爭力，繼續探索更多協同創新的可能性，為我國電子信息產業的穩步發展提供支持。